HiSilicon Kirin 970 của Huawei vừa ghi nhận điểm số ấn tượng trong bài test hiệu năng tổng hợp. Theo đó, nó vượt qua Snapdragon 845 về mặt kết quả với điểm số nhiều hơn tới 7%. Hình ảnh mà các bạn đang thấy được chuyền tay nhau trên mạng xã hội Weibo của Trung Quốc cách đây ít phút. Tuy nhiên, các bài kiểm tra cá nhân sẽ không thể phản ánh hầu hết được chất lượng tổng thể của chip xử lý nào đó. Tương tự như vậy, điểm số benchmark tổng hợp hầu như chỉ mang tính hiệu suất thực tế, đặc biệt là trong bối cảnh khả năng xử lý của chip hiện tại là quá mạnh. Ngoài ra chip xử lý cũng chỉ là một mảnh ghép trong điện thoại thông minh nên muốn mọi thứ hoàn hảo thì nhà sản xuất sẽ phải tùy chỉnh và tối ưu hóa phần mềm sao cho tận dụng tối đa hiệu năng SoC. Tuy nhiên, các kết quả benchmark trên cũng cho thấy rằng Huawei không hề thua kém Qualcomm về sức mạnh tính toán thuần túy trên chip hàng đầu của họ. Chip xử lý Kirin 970 là SoC đầu tiên trên thế giới được thiết kế cho trí tuệ nhân tạo AI với một Processing Unit thần kinh dành riêng cho máy học và ứng dụng AI nói chung. Snapdragon 845 của Qualcomm cũng đặt trọng tâm lớn về AI và chắc chắn sẽ được áp dụng rộng rãi hơn so với Kirin 970 nên bạn không có gì phải lo lắng về hiệu suất của nó cả. Ít nhất trong năm 2018, chúng ta sẽ thấy điện thoại thông minh của Samsung, Sony, LG, và Xiaomi chạy SD845. Năm 2017, Snapdragon 835 có mặt trên hơn 100 thiết bị. Ngọc Bình Làm hai chipset đc bị thảo luận nhiều nhất,cả Kirin 970 và Snapdragon 845 đêu có lợi thế riêng.so sánh với SD835, SD845 đã được tăng cường với CPU và GPU, để đẩy mạng và đẩy nhanh hiệu suất và tốc độ tổng thể.Kirin 970 là một cốt lõi của hỗ trợ trí tuệ nhân tạo,là một nhóm Chipset có bộ xử lý NPU độc lập,mà SD845 sử dụng CPU, GPU và DSP để mô phỏng chức năng của NPU.vì vậy,đối với SD845, khi nhiệm vụ được xử lý là quá tải, hiệu suất AI không thể được đảm bảo.kết quả là, NPU của Kirin 970 có thể xử lý những nhiệm vụ AI như nhận dạng hình ảnh, trợ lý cá nhân được điều khiển bằng giọng nói và nghiếp ảnh thông minh độc lập với CPU, NPU và DSP trên chipset,làm cho chức năng của AI ưu nhiều hơn NPE được thông qua bởi SD845.
 Qualcomm Snapdragon 845 hoạt động với 8 lõi và 8 luồng CPU. Nó chạy ở 2.80 GHz base 2.80 GHz tất cả các lõi trong khi TDP được đặt ở .Bộ xử lý được gắn vào ổ cắm CPU N/A Phiên bản này bao gồm 2.00 MB bộ nhớ đệm L3 trên một chip, hỗ trợ các kênh bộ nhớ 4 LPDDR4X-1866 và các tính năng của PCIe Gen . Tjunction giữ dưới -- độ C. Đặc biệt, Kryo 385 được cải tiến với 10 nm và hỗ trợ None . Sản phẩm đã được ra mắt vào Q1/2018
Con chip mới nhất HiSilicon Kirin 970 của Huawei đã vượt qua đối thủ Snapdragon 845 đến từ Qualcomm trong một bài đánh giá hiệu năng gần đây. Qua những bức ảnh chụp màn hình xuất hiện trên mạng xã hội lớn nhất Trung Quốc – Weibo gần đây, con chip mới nhất của Huawei tỏ ra vượt trội hơn so với sản phẩm đến từ Qualcomm với 7% trong bài kiểm tra hiệu năng tổng hợp. Tuy vậy đây không phải là một con số lớn để nói lên bất kỳ điều gì về hiệu năng thật sự của hai con chip. Khoảng cách giữa hai sản phẩm này là không đáng kể và có thể thay đổi theo tuỳ điều kiện của từng máy. Tương tự, những bài kiểm tra hiệu năng bằng các phần mềm benchmark cũng không thể hiện được hiệu năng thật sự của các mẫu smartphone trong những tác vụ thực tế. Cấu hình phần cứng mạnh đơn thuần là chưa đủ, để có một chiếc smartphone mượt mà thì nhà sản xuất phải biết tối ưu hoá tốt phần mềm cũng như tận dụng tối đa sức mạnh của con chip trên sản phẩm của mình. Tuy nhiên, kết quả hiệu năng lần này không chỉ dừng lại ở việc đánh giá sức mạnh của các smartphone, những con số này như một lời khẳng định của Huawei đối với Qualcomm nói riêng và các hãng sản xuất chip bán dẫn khác trên thị trường nói chung về khả năng cạnh tranh của công ty trong lĩnh vực vi xử lý này. Huawei tuyên bố rằng Kirin 970 là hệ thống vi xử lý đầu tiên trên thế giới được tích hợp trí tuệ nhân tạo (AI). Con chip này có một hệ thống thần kinh riêng dành cho các tác vụ máy học (machine learning) và những ứng dụng AI khác nhau. Qualcomm cũng tập trung khá nhiều về AI trên mẫu chip Snapdragon 845 mới nhất của mình và khả năng là sẽ được hỗ trợ rộng rãi hơn so với Kirin 970 chỉ xuất trên một vài mẫu smartphone của hãng. Mặt khác, con chip đền từ Qualcomm cũng sẽ được sử dụng và phát triển trên những flagship của các nhà sản xuất điện thoại lớn như Samsung, Sony, LG hay Xiaomi nên rõ ràng sản phẩm này sẽ phổ biến và nhiều ứng dụng hơn so với con chip đền từ Huawei.
> >
We compared two 8-core processors: Qualcomm Snapdragon 845 (with Adreno 630 graphics) and HiSilicon Kirin 970 (Mali G72 MP12). Here you will find the pros and cons of each chip, technical specs, and comprehensive tests in benchmarks, like AnTuTu and Geekbench.
Main differences and advantages of each chip
Pros of Qualcomm Snapdragon 845
Pros of HiSilicon Kirin 970
Performance tests in popular benchmarks
The AnTuTu Benchmark measures CPU, GPU, RAM, and I/O performance in different scenarios
▶️ Submit your AnTuTu result
The GeekBench test shows raw single-threaded and multithreaded CPU performance
A cross-platform benchmark that assesses graphics performance in Vulkan (Metal)
3DMark Wild Life Performance
Table of average FPS and graphics settings in mobile games
We provide average results. FPS may differ, depending on game version, OS and other factors. Full list of technical specifications of Snapdragon 845 and Kirin 970
▶️ Compare other chipsets
Please give your opinion on the comparison of Kirin 970 and Snapdragon 845, or ask any questions |
